Healthy House

Хвойная подложка


	

    Хвойная подложка из древесного волокна (подложка из МДВП) используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия


								
  • цена за упаковку
    Под заказ
Хвойная подложка из древесного волокна (подложка из МДВП) используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия: ламинат, паркет, линолеум, LVT и другие.

Хвойная подложка применяется на твердых и сухих основаниях. Кроме того, ее можно применять на стенах и потолках (в том числе под натяжные потолки) в качестве дополнительной тепло- и звукоизоляции.

Хвойная подложка предназначена в первую очередь для обеспечения комфортной акустической атмосферы в вашем доме. Уложенная под ламинат, паркет или линолеум подложка из хвои значительно снижает «ударные» шумы, разрывая акустические связи между полом и другими поверхностями вашего дома.

Преимущества

• 100% натуральная, экологически чистая, твердая подложка из древесного волокна для звуко-, теплоизоляции и выравнивания чернового пола
• Хорошая звукоизоляция
• Выравнивание основания
• Защита замков ламината и паркетной доски
• Может применяться в системе теплых полов
• Выравнивает неровности пола до 3 мм
• Впитывает и отдает обратно до 20% влаги от собственного веса без потери своих технических и физических свойств
• Снижает звук шагов и улучшает акустику в помещении – устраняет эффект эха

Область применения

Хвойная подложка используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия: ламинат, паркет, линолеум, LVT и другие.


Хвойная подложка 5 мм.

Параметр Обозначение Значение
Объемная плотность, кг/м³ 250
Теплопроводность λ, Вт/(м*К) λ 0,05
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ μ 5
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт R 0,1
Сопротивление диффузии водяного пара, м SD 0,03
Сопротивление динамическим нагрузкам, циклов DL25 150000
Прочность на сжатие, кПа CS ˃ 150
Сопротивление компрессионной ползучести, кПа CC ˃ 50
Сопротивление ударным нагрузкам с использованием шара большого диаметра, мм RLB ˃ 800
Снижение уровня ударного шума, дБ ISLAM 19

Хвойная подложка 7 мм.

Параметр Обозначение Значение
Объемная плотность, кг/м³ 250
Теплопроводность λ, Вт/(м*К) λ 0,05
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ μ 5
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт R 0,1
Сопротивление диффузии водяного пара, м SD 0,03
Сопротивление динамическим нагрузкам, циклов DL25 150000
Прочность на сжатие, кПа CS ˃ 150
Снижение уровня ударного шума, дБ ISLAM 19

Хвойная подложка 10 мм.

Параметр Обозначение Значение
Объемная плотность, кг/м³ ок. 250
Теплопроводность λ, Вт/(м*К) λ 0,07
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ μ 5
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт R 0,1
Сопротивление диффузии водяного пара, м SD
Сопротивление динамическим нагрузкам, циклов DL25 150000
Прочность на сжатие, кПа CS ˃ 150
Сопротивление компрессионной ползучести, кПа CC ˃ 50
Сопротивление ударным нагрузкам с использованием шара большого диаметра, мм RLB ˃ 900
Снижение уровня ударного шума, дБ ISLAM 19